1.可节省人力及后焊之工时； 2.焊锡面之SMD零件，可省略点胶造成之生产不便，简化生产过程，提高生产效率； 3.减少基板因过锡炉而造成之变形及静电，**的抗化学腐蚀性； 4.适用于波峰焊、红外回流焊、电子组件自动、手动插装，SMT表面贴装，在线测试。

1.可节省人力及后焊之工时； 2.焊锡面之SMD零件，可省略点胶造成之生产不便，简化生产过程，提高生产效率； 3.减少基板因过锡炉而造成之变形及静电，**的抗化学腐蚀性； 4.适用于波峰焊、红外回流焊、电子组件自动、手动插装，SMT表面贴装，在线测试。

★支撑薄形基板或软性电路板，可用于不规则外型的基板 ★承载多连PCB板提高生产效率 ★防止基板在回焊时产生湾曲现象，在波峰焊高温逐渐升高的环境中仍能保持其物理特性的能力，使PCB板在波峰式焊锡过程达到高标准的结果，**度的特性不会发生变形和折湾现

东莞市黄江富新电子是**生产和销售过炉夹具，包括玻纤板过炉夹具和玻璃纤维合成石过炉夹具,测试架。 材料：采用世办品牌瑞士索拉石材料、**进口电木、玻璃纤维板、合成石或指定材质。 尺寸：按客户订做